অনমনীয় পিসিবি সমাবেশ

উপাদান পরিদর্শন:
নিশ্চিত করুন যে উপাদানগুলির গুণমান এবং স্পেসিফিকেশনগুলি প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করে, যার মধ্যে পিনের কপ্ল্যানারিটি এবং সোল্ডারেবিলিটি পরীক্ষা করা সহ। সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি (এসএমটি) মেশিন দ্বারা ব্যবহারের জন্য উপযুক্ত উপাদানগুলি ফিডার বা ট্রেতে স্থাপন করা হয়।
পিসিবি প্রস্তুতি:
নিশ্চিত করুন যে PCB এর পৃষ্ঠটি পরিষ্কার এবং তেলের দাগ মুক্ত। একই সময়ে, সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টার, এসএমটি প্লেসমেন্ট মেশিন, রিফ্লো ওভেন এবং অন্যান্য সরঞ্জাম, সেইসাথে প্রয়োজনীয় সহায়ক সরঞ্জামগুলি প্রস্তুত করুন।

পিসিবি-র সোল্ডার প্যাডগুলিতে সমানভাবে উপযুক্ত পরিমাণে সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগ করতে একটি সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টার ব্যবহার করুন। সোল্ডার পেস্টের পরিমাণ এবং এর প্রয়োগের অভিন্নতা পরবর্তী উপাদান মাউন্টিং এবং সোল্ডারিং প্রক্রিয়াগুলির গুণমানকে সরাসরি প্রভাবিত করে।
মুদ্রণ সম্পন্ন হওয়ার পরে, মুদ্রণের অভিন্নতা এবং নির্ভুলতা নিশ্চিত করতে একটি SPI (সোল্ডার পেস্ট পরিদর্শন) ডিভাইস ব্যবহার করে সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিংয়ের গুণমান পরিদর্শন করা হয়।

কম্পোনেন্টের স্পেসিফিকেশন এবং PCB অনুযায়ী, SMT মেশিনের প্যারামিটার সেট করুন, যার মধ্যে কম্পোনেন্ট স্পেসিফিকেশন, পজিশনিং মেথড এবং সোল্ডার পেস্টের লোকেশন রয়েছে।
পিক-এবং-প্লেস মেশিন পূর্বনির্ধারিত প্রোগ্রাম অনুসারে স্বয়ংক্রিয়ভাবে উপাদানগুলিকে তুলে নেয় এবং সেগুলিকে PCB-তে সংশ্লিষ্ট অবস্থানে সুনির্দিষ্টভাবে রাখে। এই প্রক্রিয়াটির জন্য উচ্চ-নির্ভুল সরঞ্জাম এবং প্রযুক্তিগত সহায়তা প্রয়োজন৷

যে PCBগুলিকে পৃষ্ঠে বসানো হয়েছে-সেগুলিকে রিফ্লো সোল্ডারিং ওভেনে পাঠানো হয়৷ তাপমাত্রা এবং টাইম প্রোফাইল নিয়ন্ত্রণ করে, সোল্ডার পেস্ট গলে যায় এবং কম্পোনেন্ট পিনের সাথে শক্তিশালী সোল্ডার জয়েন্ট তৈরি করে। রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের জন্য তাপমাত্রা প্রোফাইল সেটিং সোল্ডারিং গুণমান এবং উপাদান নির্ভরযোগ্যতার উপর উল্লেখযোগ্য প্রভাব ফেলে।

AOI (স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল ইন্সপেকশন) সিস্টেমটি সোল্ডারিং গুণমান এবং কম্পোনেন্ট প্লেসমেন্ট পরীক্ষা করতে ব্যবহৃত হয়, পণ্যের গুণমান নিশ্চিত করতে দ্রুত সোল্ডারিং ত্রুটি এবং প্লেসমেন্ট ত্রুটি সনাক্ত করে।
পরিদর্শনের সময় চিহ্নিত ত্রুটিপূর্ণ বোর্ডগুলি ত্রুটিযুক্ত সোল্ডার জয়েন্টগুলি বা ভুলভাবে সংযোজিত উপাদানগুলিকে ঠিক করতে ম্যানুয়ালি মেরামত করা হয়।

প্যানেল (মাদার বোর্ড) থেকে একাধিক PCB আলাদা করতে, V-কাট মেশিন বা পাঞ্চিং মেশিন সাধারণত বোর্ড বিচ্ছেদ প্রক্রিয়ার জন্য ব্যবহার করা হয়।
পিসিবি যেগুলি পৃথকীকরণ প্রক্রিয়ার মধ্য দিয়ে গেছে সেগুলিকে তারপর মাটি এবং পরিষ্কার করা হয় যাতে কোনও অতিরিক্ত দাগ এবং অবশিষ্টাংশ অপসারণ করা হয়, যাতে বোর্ডের পৃষ্ঠটি পরিষ্কার এবং মসৃণ থাকে।